使用X光装置测量多层线路板的基准靶标的坐标（NC、激光、曝光用等），按指定方式（补偿钻孔、靶标中心钻孔、NC钻孔）进行高精度的定位孔加工。
利用CCD照相机系统，对内层线路板的基准靶标进行高精度的定位钻孔加
多层线路板积层压合前的内层板的预叠时，不使用铆钉，以熔着方式进行预熔着。 利用画像处理装置测量内层板的基准靶标，以调芯机构自动准确地进行对位的类型，和利用定位销的手动操作型。
高精度的X光测量机，融汇了长年的基准孔钻孔机的测量技术。
可广泛使用于软板、底片、铭牌等的基准孔加工，灵巧、高速、高性能的基准孔冲孔机。 以优惠价格供应给客户。
