自动对位熔着机MRA-2020H(CCD型)
印刷线路板用
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焊接流程
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操作畫面
产品名称 | 自动对位熔着机 |
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型号 | MRA-2020H(CCD型) |
产品功能和特长
用X线照相机准确测定内层板基准靶标坐标,通过高精度(High Accuracy)X-Y-Y方式(PAT)的调心机构高精度地将各内层板进行补偿对位。将对位好的内层板用熔着方式进行熔着。
- 高精度定位
- 通过高精度(High Accuracy)X-Y-Y方式(PAT) 的调心台高精度地对位。
- 重试方式
- 在上下内层板紧密结合状态下确认定位精度,如果在设定值以外再重新校准,所以不会产生层间偏差不良。
- 不需要前道钻孔工序
- 不需要内层板钻孔,不需要P.P钻孔工序。
- 无尘
- 因没有钻孔工序所以不产生切屑。
- 可全自动化
- 通过追加投入•排出机可以实现全自动化。
- MRX-2020H(X线型)
- MRX-2020H 用X线照相机测定内层板基准靶标坐标