内層板用多点振分式パンチングマシン MIP-708
内層基板用穴明機シリーズ
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- 4点振り分け例
- 4ヶ所のガイドマーク座標位置と、設計上指定された穴明け座標位置との誤差が最小になる座標位置に、X,Y方向振り分けして4穴パンチング加工を行います。
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- 工程管理
- マーク座標、穴座標、振り分け量、加工枚数、良品、不良品等穴明け加工に伴う工程管理に必要なデータが、リアルタイムでディスプレイに表示されます。
これらのデータは統計処理をし、前後工程へのフィードバックに役立ちます。
| 製品名 | 内層板用多点振分式パンチングマシン（パンチングタイプ） |
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| 品番 | MIP-708 |
製品機能と特長
内層基板の2ヶ所以上(多点振分)のガイドマーク座標位置を測定し、設計上指定されたパンチング座標位置との誤差が最小になる振り分け座標位置を計算します。
その後、振り分け位置に個々のパンチングユニットがX,Y方向に移動し、パンチング加工を行います。パンチング機構部は、仕様に合わせて2～6ユニット搭載可能で、全軸同時パンチングするため高速なパンチングが行えます。パンチング終了後、基板は機械後方に自動排出されます。
- 薄物対応パンチング
- ドリルによる穴明けが困難な、板厚0.1ｍｍ以下のFPCや薄い内層版の穴明け、パンチング加工のため、正確な穴形状で精度よく加工出来ます。
- 基板穴位置変化に迅速対応
- パンチングユニットが個別にX-Y移動できるため、基板大小穴位置の変化にも迅速に対応します。